APR27-27-12CB參數(shù)：HEATSINK FORGED 27 X 27 X 12MM
類別：風(fēng)扇，熱管理-熱敏 - 散熱器產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： FPGAsSpartan3RoHS指令信息： APRSeriesRoHSCert產(chǎn)品目錄繪圖： APR27-27Series標(biāo)準(zhǔn)包裝：75系列：APR類型：頂部安裝冷卻封裝：分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）連接方法：散熱帶，粘合劑（不含）形狀：方形，鰭片長度：1.047"（26.60mm）寬度：1.047"（26.60mm）直徑：-離基底高度（鰭片高度）：0.457"（11.60mm）不同溫升時功率耗散：-不同強制氣流時的熱阻：在200LFM時為5.3°C/W自然條件下熱阻：-材料：鋁材料鍍層：黑色陽極化處理
